Kaby Lake ist Intels Abkehr vom bisher üblichen Tick-Tock-Verfahren. Die siebte Generation wird wieder im 14-Nanometer-Verfahren gefertigt. Der Chipbauer nannte schon Anfang 2016 vor der amerikanischen Börsenaufsicht SEC einen neuen Fahrplan namens PAO (Process, Architecture, Optimization). Statt des bislang zweistufigen Verfahrens (Tick-Tock), bei dem jeweils eine neue Mikroarchitektur und ein neues Fertigungsverfahren strikt aufeinander folgten, kennzeichnet PAO (Prozess, Architektur, Optimierung) seither einen dreistufigen Plan. Unter PAO bedeutet das erste Jahr eine Prozessumstellung. Diese fand mit der fünften Generation (Broadwell) statt. Die sechste Generation bildete schliesslich Skylake (Intels sechste Generation) mit der Architekturumstellung.

Kaby Lake: Das Wichtigste in Kürze

Intels siebte Prozessorserie sorgt nebst höherer Performance in den Notebooks auch für längere Akkulaufzeiten. Die ersten 15-Watt-Doppelkerne der U-Serie für Notebooks gibt es schon seit September. (Die U-Serie steht in der Regel für die sparsamere Reihe der mobilen Chips.) Cache-Grösse, Kerne, Controller (DMI) und der Sockel (LGA 1151) verändern sich nicht. Bei den Notebook-Prozessoren wurde die Taktfrequenz bei gleicher Leistungsaufnahme angehoben. An der CES wurden die leistungsstärkeren Vierkernprozessoren für Notebooks vorgestellt. Ausserdem kommen nun auch die Desktop-Prozessoren auf den Markt, die ebenfalls höhere Taktfrequenzen und Grafikkerne mit 4K-Decoding-Fähigkeit mitbringen.

Beispiel: Der übertaktbare i7-7700K verfügte bislang über einen Basistakt von 4,2 GHz und einen Turboboost auf 4,5 GHz, während der Skylake-Vorgänger der K-Serie (i7-6700K) nur von 4 GHz auf 4,2 GHz hochtakten konnte.

Für bisherige Skylake-Motherboards mit LGA1151-Sockel haben schon diverse Hersteller BIOS-Updates angekündigt. Die ersten Boards mit den neuen Kaby-Lake-Chipsätzen stehen damit kurz vor Markteinführung.

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